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封裝: TRESKY全自動微組裝系統(tǒng); TRESKY半自動微組裝系統(tǒng); F&K Delvotec引線鍵合; F&S Bondtec引線鍵合機; AMADA平行縫焊,儲能焊機; REK真空共晶回流爐

檢測: DAGE焊接強度測試機; SONOSCAN 超聲掃描顯微鏡; YXLON X射線檢測系統(tǒng); CYBER三維表面測量系統(tǒng)

前道: MPCVD微波等離子體化學氣相沉積系統(tǒng); HHV科研用真空鍍膜系統(tǒng); Trion等離子沉積，刻蝕; THERMCO擴散,退火,LPCVD工藝爐; TEMESCAL精密電子束蒸發(fā)鍍膜系統(tǒng)

金剛石/碳化硅: MPCVD微波等離子體化學氣相沉積系統(tǒng)

產品資料

58xx wire bonder引線鍵合機

簡介：

FS58xx系列引線鍵合機可裝配不同的鍵合頭實現(xiàn)多種工藝的鍵合系統(tǒng)。得益于圖形識別系統(tǒng)PRU,58xx全自動模式適合中等規(guī)模產能的客戶,整個過程自動完成,避免了人為因素干擾。單線模式允許長度和高度的兩點自由鍵合, 適合研發(fā)和少量試產。

產品詳情

58xx系列可裝配不同的鍵合頭實現(xiàn)多種工藝的鍵合系統(tǒng)。
得益于圖形識別系統(tǒng)PRU,58xx全自動模式適合中等規(guī)模產能的客戶,整個過程自動完成,避免了人為因素干擾。
單線模式允許長度和高度的兩點自由鍵合, 適合研發(fā)和少量試產。

型號	5810	5830	5832	5850&5850HR
線徑	球焊17.6~50um 金絲	楔焊17.6~76um 金,鋁絲	楔焊17.6~76um 金,鋁絲楔焊30×12.5~250×25um 金帶	楔焊100~500um粗鋁絲楔焊極限2000×300um鋁帶
工藝	球焊	楔焊 45°,60°	90°深腔楔焊	楔焊切刀,導線軌結構
超聲	60~140KHz可選,*大30w	60~140KHz可選,*大30w	60~140KHz可選,*大30w	60~140KHz可選,*大30w

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